再突破!英韧科技荣获第十八届“中国芯”优秀市场表现奖

时间:  2023-09-21 出处:  

2023年9月20日,2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海成功举办。英韧科技受邀参加本次峰会,SSD存储主控芯片Shasta+荣获本届“中国芯”优秀市场表现产品,此奖项主要授予在主要市场应用领域销售业绩突出,具有自主知识产权的芯片产品。


>>性能突破


Shasta+ 于2020年实现量产,当时市场主流的4通道PCIe 3.0 DRAMless SSD读写性能平均在2.5GB/s和1.8GB/s左右,仍处于“2G”时代。Shasta+ 采用双核处理器、PCIe Gen3 x4接口、NVMe 1.4标准,以及无DRAM架构,搭配先进的HMB技术,进一步提升数据读写速度,并率先采用4K LDPC纠错编解码技术,大幅改善数据持久保存的能力,顺序读写速度分别达到3.4GB/s和3GB/s,成功将4通道PCIe 3.0 DRAMless SSD 带入了“3G”时代,在同类产品中,刷新了国产主控芯片的性能记录,进一步降低了功耗,优化了TCO。


>>技术先进


Shasta+ 是全球首颗应用4K LDPC纠错技术的主控芯片,赶超国际领先水平,入选2022年上海市高新技术优秀成果转化项目。Shasta+ 采用英韧科技特有的4K LDPC 算法,匹配当前主流厂商的3D TLC和QLC闪存颗粒,极大提高数据容错性和SSD使用寿命,有效控制系统功耗和成本。


>>快速导入


Shasta+ 支持宽温,可灵活匹配如BGA和M.2 SSD等多种外形尺寸的固态硬盘,最大容量高达2TB,应用场景广阔。Shasta+ 采用交钥匙固件和公版PCB设计,简化客户开发验证环节,有效缩减产品导入上市时间,为业内提供高可靠性和超高性价比的客制化SSD方案,是全球市场上具备竞争力的PCIe 3.0头部控制器芯片之一。


>>稳定供应


Shasta+ 采用28nm成熟工艺,产能稳定可靠,自量产以来实现了对客户的持续供应。产品质量和稳定性通过诸多PC OEM场景严格考验,并已在多家头部OEM客户批量出货,为供应链提供可靠保障。


“中国芯”大会是由工信部直属单位中国电子信息产业发展研究院(CCID)举办的全国性集成电路行业盛会,“中国芯”优秀产品征集活动旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰,发挥示范效应,影响和带动行业发展。


截至目前,英韧科技已连续四年获得“中国芯”颁发奖项,未来,英韧科技也会在产品和技术上不断实现突破与创新,持续为行业提供高性能、低功耗、安全稳定的存储产品。